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4月20日，芯片半导体板块经过前几日短暂回调，重回大涨行情，截止上午10:10，芯片产业指数（H30007）涨超3%，成分股中寒武纪-U涨超12%，芯源微涨超10%，赛微电子涨超9%，北方华创涨超、晶晨股份7%，景嘉微、芯原股份、中微公司、中芯国际等涨超5%。

消息面上，韦尔股份昨日发布2023年一季报，单季减值和库存数据边际向好，一定程度反映半导体行业整体加速复苏，。预计二季度消费电子销售额有望升温，汽车电子、工业等领域的增长或将加速带动行业复苏。

基本面来看，ChatGPT类AIGC技术突破，下游应用快速拓展，对芯片算力和服务器需求整体提升。此外，今年国内半导体行业还有3大驱动要素：（1）国产替代。目前国外对中国半导体设备、制造等领域的制裁仍在持续，中国产业链自主化发展的脚步将会加快。（2）库存水位恢复正常，行业补库存需求增加，经过近一年的库存调整，行业的高库存现象将会得到改善。（3）技术突破。随着产业链自主化的深入发展，今年我国有望在设备、材料、制造等领域实现关键技术突破，带动国内半导体产业发展。

当前芯片产业指数（H30007）最新估值约58倍，处3年估值分位约38%的低位水平，板块集合政策高度支持、景气反转预期、估值低位等多重利好，当前投资性价比极高。如想低位布局相关板块的场外投资者，可关注天弘中证芯片（C类份额：012553.OF，A类份额012552.OF）。市场有风险，投资需谨慎。