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红刊AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：贵司在半导体和集成电路（芯片）的开发及测试哪些成果，市场反响如何，与哪些企业合作？
软通动力（301236）06月30日在投资者互动平台表示：尊敬的投资者您好，公司在包括半导体和集成电路在内的信息安全等创新数字化技术领域持续投入，为客户赋能输出。在芯片领域，公司面向国内芯片厂商提供芯片设计、系统开发、模组开发、集成认证等产品服务。公司与合作伙伴合作完成了业内首款鸿蒙化自主架构芯片的适配，并率先完成X86架构intel芯片适配。作为业内覆盖多芯片架构（ARM架构，LoongArch 架构，X86架构）的发行版厂商，公司提供HarmonyOS Connect全流程接入服务，累计为国内400+合作伙伴提供接入鸿蒙产品品类超过900款。谢谢您的关注。
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