【资料图】
红刊AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:反转铜箔(RTF)、超低轮廓铜箔(HVLP)占覆铜板成本比例是多少?壁垒高吗?是否有实现国产替代?
沪电股份(002463)04月07日在投资者互动平台表示:公司产品是印制电路板,覆铜板是公司上游材料,材料占成本比重要看具体产品,谢谢!