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红刊AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：董秘您好，最近新兴的概念CPO（共封装光学）本质上也是将元器件封装到电路板上，不知道与先进封装有什么区别。对这一领域，PCB大厂是否有技术优势。崇达从做硬板、软板延伸到做载板，是否在各类封装形式上有技术储备？
崇达技术（002815）04月18日在投资者互动平台表示：您好，CPO是一种先进封装技术。在先进封装基板方面，2022年第四季度，公司控股子公司普诺威完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，一期满产后月产能达3500平方米，目前产能正在爬坡中，产品主要应用于消费类电子、汽车电子、工控产品等，目前主要同封装厂在共同研发埋入芯片以及其它器件。谢谢！
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