康强电子:公司下游封装产品包括人工智能领域
红周刊综合整理| 2023-04-20 20:52:39


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红刊AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:贵公司下游有没有人工智能?

康强电子(002119)04月20日在投资者互动平台表示:投资者您好,公司的产品引线框架、键合丝是集成电路封测的重要基础材料,下游封装产品应用非常广泛,包括航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、人工智能、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。谢谢关注!

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