立讯精密:公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排
红周刊综合整理| 2023-05-29 14:46:58


【资料图】

红刊AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:尊敬的董秘你好,公司对外公告已经进入800G硅光模块领域,据了解800G硅光模块的封装设备属于高端领域,市场相关供应商不多且较为集中,行业领先者博通、Cisco、Intel等均有设备采购需求。想了解一下公司设备采购自哪里?是否可以保证设备交付不耽误公司业务开展

立讯精密(002475)05月29日在投资者互动平台表示:您好!公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排,包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前,相关业务顺利进展中,谢谢!

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