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红刊AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:董秘好!请问公司在封装测试方面的研发有没有开始涉及HBM、Chiplet、CPO以及CoWoS技术?谢谢告知!
深科技(000021)07月04日在投资者互动平台表示:尊敬的投资者,您好!公司目前未涉及HBM相关业务及技术布局。公司技术布局及发展请参考年报,感谢您的关注!